献礼祖国生日，助力经济发展 | 瑞能半导体南昌实验室开业！
2018年9月28日，正值国庆前夕，业界领先的功率半导体器件公司瑞能半导体宣布，位于江西省南昌县的可靠性和失效分析实验室正式开业。该实验室是由瑞能半导体有限公司和南昌县人民政府携手投资建立，旨在推动瑞能自身发展的同时，助力当地开放型经济的进一步拓展。
实验室所有设备均为国际半导体业界的一流设备，均采用JEDEC标准，严格做各项实验，在公司的发展过程中扮演重要的角色。
今日智造作为瑞能半导体的核心合作伙伴，受邀参与了本次开业庆典。在实验室现场，今日智造分别采访了瑞能半导体首席执行官CEO Markus Mosen（莫森）、瑞能半导体首席运营官COO 兼吉林FAB厂总经理陈松以及南昌小蓝经开区经发部（企服中心）蔡进彰部长。
瑞能半导体跻身中国功率半导体十强
在中国半导体协会最新发布的中国功率半导体十强排行榜中，瑞能半导体跻身其中且位列第五。
在谈到瑞能半导体南昌实验室的建立，对其在全球的发展的深远意义时，瑞能半导体首席执行官CEO Markus Mosen（莫森）向今日智造记者介绍到，瑞能半导体目前的生产基地已经在中国，南昌实验室的建立是瑞能半导体接下来在国内的一项重要布局。
因为目前半导体行业在中国的市场虽然比较大，但是产品的生产技术还不够，南昌实验室的建立，就是为了提高产品的质量以及可持续发展性，以及在未来行业其他公司服务！
图：瑞能半导体首席执行官CEO Markus Mosen（莫森）
功率和稳定性是器件的两大关键性因素，也是瑞能对产品始终如一的要求。瑞能半导体首席运营官COO 兼吉林FAB厂总经理陈松在接受今日智造记者采访时谈到，由于瑞能对产品的质量要求非常高，因此瑞能半导体的主要客户都是世界一线品牌的供应商。由于正式的产品需要定期的做可靠性检测，因此南昌实验室就承担着检测这方面的一个重任！
目前瑞能半导体主要专注功率器件细分市场，同时也会在现有的市场区域内有拓宽，例如第三代的碳化硅产品等，而南昌实验室就担负着研发和市场切入的排头兵作用！
图：瑞能半导体首席运营官COO 兼吉林FAB厂总经理陈松
南昌小蓝经开区经发部（企服中心）蔡进彰部长在谈到南昌实验室，也对瑞能半导体寄予了非常大的厚望，希望瑞能半导体能够对小蓝经开区的电子信息产业、汽车的智能化生产以及汽车的提档、升级、换代，更为小蓝经开区的企业转型升级都能起到积极的推动作用！
图：南昌小蓝经开区经发部（企服中心）蔡进彰部长
据介绍，瑞能半导体南昌实验室从2018年1月13日动土开工，到2018年9月28日为止，工期仅历时258天，实验室就从1520.45平方米空空的水泥框架变成了先进的实验室和整洁办公区域，并完成了每台设备的安装，调试，验收和运行等工作。实验室建立期间，南昌当地政府，小蓝经济开发区以及尚荣产业园也都给予了充分的关心和支持，深化双方的务实合作、实现共赢发展。
可靠性实验室五大区域
新建成的实验室将包括可靠性实验室（Reliability Lab）与失效分析实验室（FA Lab），其中可靠性实验室主要分为五大区域：
1 电参数测量间
包括电参数测试仪，热阻测试仪，静电测试仪等等。用于测试，对比，监控产品的各项控制的电子参数在各种实验前后产品参数的稳定性。
2 热疲劳测试间
主要为实现产品热疲劳测试（IOL/TFAT）。
3 湿炉间
包括高温高湿炉（H3TRB），低温存储（LTSL），高低温循环（TMCL），高温高加速（HAST/UHST/PPOT）等高温高湿高压的环境试验。
4 干炉间
包括高温反偏（HTRB），高温存储（HTSL）等高温环境试验。
5 回流焊间
包括贴片产品的预处理（Pre-condition），产品与电路板的焊接，熔锡（RSH）等试验与试验预处理。
失效分析实验室（FA Lab）分为：
①开壳间（Decap hood）产品外壳去除。
② 磨抛机间（Polisher）产品横截面特定形貌，特定位置研磨，抛光。
③失效分析间：
C-SAM超声波扫描探伤；
X-ray 射线成像分析；
FIB/EDS 产品切片扫描和元素成分分析；
Curve tracer，Manual Probe 产品参数测量与分析；
Highpower microscope，Microscope 产品外观高低倍外检。
瑞能方面表示，依赖于实验室的硬件设备，加上实验室那些拥有30多年的实验室工作经验的员工。南昌实验室未来将会立足公司内部，向外接收半导体分立器件乃至IC产品的可靠性环境试验与失效分析，助力公司更高、更远的发展。
关于瑞能半导体
瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业。于2016年1月19日宣布正式开业，运营中心落户上海。
作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域，帮助客户实现更高的成本效益和生产效率，助力中国以及全球智能制造的发展。
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