集成电路与智能终端如何协同并进？18日，记者从渝北区了解到，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议，将于7月20日在仙桃国际大数据谷举行。院士、专家和嘉宾将从技术创新、产业互动、人才培养等角度深入探讨集成电路如何“赋能”智能终端产业，助力重庆打造智能化产业集群。
据介绍，此次会议由重庆仙桃数据谷主办。
届时，中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春将出席并带来主题发言。武汉虹识、物奇科技、钜芯视觉、上海炬佑智能科技等集成电路企业将与OPPO、传音科技、天实精工、爱国者等智能终端企业，以及重庆科风投、元禾华创集成电路产业投资基金等投资机构将“面对面”交流互动，碰撞产业创新“火花”。
据透露，本次活动还将授予仙桃国际大数据谷和摩尔精英重庆市IC（智能终端）产业联盟铭牌。该联盟旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。
据悉，去年的第一、二次交流会取得了累累硕果，不仅仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园揭牌、重庆市IC（汽车应用）产业联盟正式成立，摩尔精英、钜芯等企业还借助交流会平台成功落地。
来源：重庆晨报
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