-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
2017年1月24日，工业和信息化部副部长刘利华在京会见来访的软银集团总裁孙正义以及ARM公司首席执行官希格。双方就信息技术特别是集成电路产业发展、物联网应用等内容交换意见，并就进一步深化ARM与中国公司合作，积极推动集成电路产业创新发展等进行了交流。
刘利华表示，中国在信息通信技术领域始终践行开放发展的理念，中国企业秉承开放与合作的态度，积极与世界各国的优秀企业在技术、商业模式等方面共同创新和探索，以更好地把握和引领产业发展；希望ARM公司进一步扩大在华投资，在集成电路等领域取得更好地发展，在合作中实现互利双赢。
工业和信息化部国际合作司司长屠森林，电子信息司司长刁石京、副司长彭红兵，信息化和软件服务业司副司长陈英，ARM公司大中华区首席执行官吴雄昂等参加会见。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有，如涉及版权，请联系我们删除，QQ:1138247081！
共有条评论 网友评论