面对外部冲击带来的周期性就业市场承压，固然要采取适度的逆周期调节。但更重要的挑战则来自于“十四五”期间外部经济趋势和国内人口老龄化。打破行政区划实现都市圈深度城市化，保护知识产权推动科技自主创新，将是“十四五”期间维持全要素生产率的政策双主线，而非拘泥于GDP的具体点位。都市圈深度城市化
下一个五年增长动力何在？深度城市化和科技自主化，是中国缓解内外压力，在2025年成为高收入国家的出路，而这将主要依赖于打破区域界限的结构改革，基建向数字化城市转型，以及加快开放。城市化进入人口老龄化的下半场，应通过积极拥抱新技术、打破旧桎梏，形成连接紧密、智慧管理的五大超级都市圈，加强集聚效应，释放生产力，维持经济潜在增速。中国将构建城市化的新道路，通过科技赋能结合制度改革，建成更加快捷、安全、环保、互联互通的都市圈，打破大城市病的桎梏，提升超级都市圈的人口承载能力。城市化率有望从当前的60%继续上升到75%左右，增加2.2亿新市民。一体化的超级都市圈有助于加强人口和人才的积聚效应，匹配劳动力市场供求，最大化知识外溢效应，促进供应链专业化和规模化，并激发不同部门之间的协同效应，从而推动全要素生产率增速在主要经济体中保持领先。要实现这一城市化下半场，需要三大政策驱动。首先，都市圈兴起，发挥集聚优势，同时缓解大城市病。鉴于对大城市病的担忧，特别是一线城市日益严重的拥堵和污染，城市化1.0阶段户口限制贯穿始终，且一度聚焦于区域再平衡（即“当地小城镇化”）。这些举措旨在缩小区域间差距，缓解人口流向沿海发达地区的压力，但与正常的经济规律参照，仍有可商榷之处。典型的例子是，美国多数人口聚居在东西海岸的城市带；日本和英国的经济和人口也愈发聚集于首都圈。此外，国际经验显示城市大小的分布大致服从“齐普夫定律”——其隐含的规律是，城市扩张速度与规模无关，因为经济集聚效应往往和相应而生的其他成本相互抵消。根据该定律，中国较大城市的规模实际偏小。可见，中国的城市化依然有进一步提升集聚效应的空间。城市化2.0将以先进的城际通勤铁路系统为纽带，结合区域一体化的社会保障和公共服务体系改革，模糊传统行政区划边界，在2030年将形成五大超级都市圈，分别为江南（长三角）、首都（京津冀）、大湾区（粤港澳）、湖区（长江中游）及盆地（成渝城市群），平均规模将达1.2亿人，接近日本全国人口数量，为中国贡献75%的经济增长及过半的城市人口增量。其次，通过拥抱新技术、新基建，打造更快捷、安全、环保和宜居的智慧城市，显著提高城市的承载能力。城市化新阶段所需的基建投资，除了通勤铁路，更重要的是数字基建，即新一代信息技术（包括5G、云服务、大数据、物联网和人工智能），以实现万物互联、智能高效的城市生活等。这些数字化软基建投资还将彻底改造传统产业的商业基础设施，有望促进生产力。最佳的例证是，1990年代起美国对信息技术和互联网的大力投资和推广使得其生产率在世纪相交的十年创下过去50年的最佳表现。未来，高速城际通勤列车、智能交通控制系统、共享出行和自动驾驶技术等将能有效缩短出行时间、提高道路安全；电动车和清洁能源则将有助减少污染；家居生活方面，智能家电可自行完成繁琐的日常家务、订购日用品，并通过新型无人机实现自动配送。学生将通过虚拟现实设备完成家庭作业和与名师实时授课。5G可穿戴设备让远程医疗诊断成为现实。最后，依托土地改革和智能农业的广泛应用，逐步实现农业更为规模化生产，提高劳动生产率，转移农村劳动力。当前我国的农业劳动生产率不及发达国家，碎片化的小农经济仍广泛存在。但如果未来十年，通过深化土地改革促进土地经营权流转和集约化耕种，同时运用物联网技术实现自动化监测、分析和耕种，中国的农业劳动生产率有望将成倍提高。中国城市化的转型也体现在政策重点转变上。中央财经委员会在8月明确提出“中心城市和城市群正成为承载发展要素的主要空间载体”，多年以来首次强调继续扩大发达地区大型城市群的引领作用；十九届四中全会重申“提高中心城市和城市群综合承载和资源优化配置能力”。政府也通过打破地方行政隔绝、一体化通盘顶层设计的方式，对上述三大支柱给予了有力支持。最近的例证就是出台《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，促进要素自由流动、公共资源的跨域共享。此外，中国引领全球智能城市群的发展已有较为坚实的基础：世界最长、最快的高铁系统，有助于实现城市群内部的“一小时生活圈”；超前的5G规划和电子商务的高渗透率为智能城市的发展奠定了坚实基础；雄厚人力资本（每年高校毕业生达八百万、职业培训发展迅速）可以满足高附加值制造业和服务业的人才需求。城市化2.0建设的金融风险亦可控：（1）中国现已拥有雄厚的基础设施基础，不再需要规模过大的新增投资。据我们估算，2019-2030年间智能城市建设的三大基建（数字基础设施、高铁和智能电网）的年投资总额不足2000亿美元，仅为过去5年年均基建投资额的10%左右；（2）基建融资方式更加公开透明，地方政府以专项债取代影子银行融资，市场化改革也将增加特定科技领域的私人投资；（3）城市化建设（如城际通勤铁路和5G网络）的资产质量较高。在此基础上，中国未来宏观杠杆率将趋稳。推动科技自主创新与“铁公基”相比，5G、人工智能和物联网相关的软基建是城市化2.0的着墨点。若关键零件和技术断供，科技赋能的前景几何？这就引出了“十四五”期间的另一条主线，即加强“科技本土化”。首先，中国半导体技术供应链当前自给率较低：本土的集成电路设计企业，仅能满足国内系统品牌（如华为、小米、联想）不到1/6的市场需求。考虑到全球局势演变，中国应战略上寻求软件设计和半导体芯片制造为一体的自主可控。且当前中国半导体供应链的强弱项分明：在部分核心分工领域，例如集成电路设计、后晶圆代工、外包封装测试，如能获得充沛的资本支持，中国企业已证明可以迅速的利用现有的基础设施、设备和知识专利库，获得市场份额提升。譬如，中国已有集成电路设计的优秀企业崛起。然而，最难突破的是辅助产业链，比如在IP/电子自动化工具、制造设施、裸晶圆领域，中国大陆的基础仍然相对薄弱。历史经验和行业特点表明，这几个领域需要多年的基础研究作为支撑，才有望逐步提升。中国需要加大基础研究投入、实现更为开放的教育氛围和人才引进环境，严格保护知识产权，来为释放人才红利奠定基础。此外，中短期而言，中国台湾企业在这数个领域仍具特殊优势，具备核心的知识产权、设备和元器件。因此，内地企业需要与优秀的台湾企业合作。这一过程中，管控好中美贸易摩擦的风险，以防止海峡两岸的正常科技链经贸关系受冲击，显得至关重要。如果能循以上路径，短中期，通过加强知识产权保护等结构性改革，应对好经贸摩擦，有助于维护好海峡两岸科技链经贸关系，使用成熟技术代替美国芯片，确保5G网络和人工智能领域的技术进展；同时，中长期大力增加基础研究和教育投入，以开放的氛围和胸怀引进人才，尊重民营企业产权，中国的一些系统公司和互联网公司的自主研发和创新，将有望诞生新型的集成电路设计企业，并到2025年在5大科技产业可逐步形成自主商业化：NAND闪存，裸晶圆，RF半导体，集成电路设计，和半导体后段制程。两大主线将为企业提供三大投资机遇打破行政区划实现都市圈深度城市化，保护知识产权推动科技自主创新，将是贯穿未来五年的经济主线。两大主线将为企业提供三大投资机遇：第一，产业互联网兴起。互联网发展将出现重大转向，由消费者应用转向工业应用。预计物联网设备与软件市场规模到2030年将增长2倍，从事半导体、物联网和5G的中国大陆和周边经济体如日韩台的科技企业将成为受益者。第二，成熟行业数字化。无人驾驶、智能物流、智能电网将加速发展；制造业将广泛运用自动化、人工智能。大数据金融的受益者很可能包括深耕都市圈、技术领先的市场化银行和保险公司。第三，智慧城市新生活。数字化将改变城市生活，利好智能家居、远程医疗及体验式服务消费等。我们的研究预计，至2030年，中国万物互联和数据市场的规模将达到1万亿美元，3倍于当前规模；自动驾驶汽车的市场占有率将升至20%；物联网设备数量增加到人均7部；城际快速通勤铁路里程较目前增长8.5倍。内容来源：网络，如涉及侵权，请及时联系删除。
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