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日前，哈尔滨工业大学材料学院先进焊接与连接国家重点实验室王春青教授课题组在国家自然科学基金项目资助下，成功实现了在表面纳米阵列结构与纳米连接材料之间的高可靠冶金互连，解决了传统焊盘结构与新型纳米连接材料在连接过程中微观尺度不兼容的矛盾，为第三代半导体功率/高温器件封装、三维立体封装制造提供了新型互连技术。并以题为《一步法制备三维镍纳米狼牙棒阵列与纳米银的烧结及界面分析》的研究论文发表在美国化学协会《应用材料与界面》杂志（影响因子7.145）上。哈工大为该论文的第一署名单位和第一通讯作者单位。论文第一作者为哈工大2013级博士生周炜。
课题组提出了通过基板表面纳米化可控调节基板表面能方法，使基板表面能与纳米连接材料表面能量相匹配，进而实现新型纳米连接材料与传统基板在连接过程中的良好兼容，并开发出无模板直接电沉积的方法，在传统铜焊盘表面制备三维纳米狼牙棒阵列结构。本研究有望成为电子封装互连结构领域新的研究热点。
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