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贵州封装尺寸_通天电子_mes封装尺寸

2017/3/2 22:03:03 人评论 次浏览 来源:SMT加工BGA焊接 分类:MES

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40.

SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称.

SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,pcba封装尺寸,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称.

芯片引脚方向识别

通用规则(BGA 除外):

片型号末尾无方向标志“R”:首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向

芯片型号末尾有方向标志“R”:首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向

例如HAXXXXA,贵州封装尺寸,HAXXXXAR,mes封装尺寸,其电气性能一样,只是引脚互相相反

首引脚位置识别类型

凹口或斜面切角:在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角

首引脚位置识别类型

小圆点和凹坑:在芯片一角有凹坑

芯片分析方法---X-Ray

利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。

芯片分析方法---C-SAM

C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良

芯片分析方法---Decap

Decap: 利用硫酸/酸的强腐蚀性,将IC外部的塑封层腐蚀掉,然后在显微镜下放大观察其内部Die(晶片)表面的缺陷

(Bonding点异常、EOS损伤痕迹等)

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