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通天电子(图)_mes封装尺寸_广东封装尺寸

2017/3/2 22:03:03 人评论 次浏览 来源:SMT加工BGA焊接 分类:MES

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,cbga封装尺寸,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。

只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,广东封装尺寸,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,mes封装尺寸,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,fbga封装尺寸,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。

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