智能制造日报2017年10月19日第635期
战略合作
英特尔宣布与Facebook合作开发AI芯片
日前,英特尔表示,正在与Facebook和其他公司合作开发人工智能芯片。Facebook将为一款针对人工智能设计的芯片提供技术输入,英特尔的新款芯片将是第一批从头开始为深度学习技术设计的处理器之一,深度学习技术能帮助计算机识别照片中的对象、对话中的单词,以及其他以往需要人工判断的特征。
市场布局
埃斯顿自动化在米兰成立欧洲研发和营销中心
近日,埃斯顿自动化欧洲研发和营销中心在意大利米兰成立。通过此举埃斯顿将整合欧洲一流的运动控制及交流伺服系统技术研发资源,加大对符合国际标准的运动控制及交流伺服产品先进性技术、前瞻性技术和基础性技术的研究和开发,同时增强开拓欧洲市场的力度,是埃斯顿在实施国际化战略上做出的重大战略部署。
中企与韩国京畿道政府签约,在韩筹建机器人科技园
近日,由中国金跃集团和哈工大机器人集团共同出资组建的企业联合体与韩国京畿道政府签约,在京畿道板桥科技谷园区内筹建“中国创新经济科技园区”,该园区主要分为中国企业走出去国际化基地、中韩科技技术对接基地、创新创业成果示范基地三个板块,将着眼于人工智能等高科技领域,为中韩先进机器人技术研发和企业合作、开拓国内外机器人商用市场提供平台。
行业数据
2017年全球半导体营收将达4110亿美元
日前,国际研究暨顾问机构 Gartner预测,2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元,较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后,成长最为强劲的一次。2018年半导体市场可望成长4%,达到4,274亿美元;2019年随着各大厂商增加新产能,存储器市况将开始扭转,届时半导体市场恐将下滑1%。
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