今天分享一条梁平网的好消息 日前，工信部发布了2017智能制造综合标准化和新模式应用项目立项通知。重庆共9个新模式应用项目，1个综合标准化项目进入立项支持名单，其中包括我区重庆平伟实业“自主可控功率半导体离散型智能制造车间建设”项目，支持金额达6900万元。
据了解，重庆平伟实业自主可控功率半导体离散型智能制造车间建设项目计划总投资2.3亿元，建设周期自2017年5月至2019年12月，主要建设内容包括：结合功率半导体行业工艺、制造特点，建立自主可控功率半导体离散型智能车间模型；建立支持研发设计、生产计划、制造执行、物流跟踪、品质监控等综合集成运行的智能系统，实现三大软件管理模块（ERP、PDM、MES）；升级改造划片、上芯、压焊、切筋成型、测试分选等核心工序智能制造装备来满足6亿只功率半导体器件产能需求；建立车间智能装备物联感知平台，实现生产指令、加工程序的下达以及进度、质量、物流、设备等过程数据的实时采集和交互；形成自主可控功率半导体离散型智能制造新模式，为其他企业开展智能制造新模式应用起到借鉴和示范作用。
据悉，项目建成后，公司五类（IGBT、S-JMOSFET、整流桥、贴片肖特基、功率模组）功率半导体器件制造生产效率在现有基础上将提升20%，成本降低20%，能耗降低10%，不良率降低2%；
新增各类自动化生产、可靠性分析、自动测试分选系统设备90余台套及三维设计、数据采集、智能分析等3个控制平台；年新增功率半导体器件6亿只、销售收入4.5亿元，出口创汇600万美元，新增利税4500万元。
“我们将继续跟踪该项目建设进展，加大对企业服务力度，积极协调项目建设中存在的困难，促进该项目早日投产达效。”区经信委相关负责人介绍，下一步还将结合“中国制造2025”，通过推动智能制造、鼓励新产品研发应用、优化融资环境等保障措施，积极推进我区智能制造发展。（来源：梁平网-梁平报）
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