
7月18日,金砖国家智能制造大赛技术工作会议在武汉华中数控股份有限公司举行,来自金砖国家 3D 打印与智能制造竞赛办公室主任何勇、技术委员会主任付宏生、承办学校总协调人楼晓春、承办学校技术负责人陈岁生、华中数控总裁田茂胜及华中数控相关人员共十余人参加会议。
会上,专家组成员和华中数控领导一起讨论并明确了智能制造专家组工作职责;审核并交流了智能制造样题和决赛命题相关工作;探讨智能制造大赛决赛技术环节;落实智能制造大赛决赛国际人员参赛方案;
会议结束后,参会专家还观摩了智能制造参赛院校选手培训情况;召开首次智能制造命题组工作会议;
金砖大赛3D打印与智能制造竞赛将于8月22日在杭州职业技术学院举行,华中数控研发的“HNC-iFactory-m1r1智能制造实训平台”将作为“智能制造生产线运营和维护”的唯一竞赛平台。选手将在平台上完成包括 RFID 系统的调试与应用、机器人(含第七轴)编程与调试、产线设备的运行与维护、大数据采集及工艺优化、个性化产品的定制加工、职业能力的 8 项指标考核等六个工作任务。
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