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smt贴片加工常用知识简介
1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃。
2. smt贴片加工锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/ag3%/cu0.5%。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
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8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. smt的全称是surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
11. esd的全称是electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
12. 制作smt设备程序时，程序中包括五大部分， 此五部分为pcb data; mark data;feeder data; nozzle data; part data。
13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217c。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(passivedevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(activedevices)有：电晶体、ic等。
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主要加工材质有：普通电路板（硬板），柔性线路板（软板）的smt加工，加工工艺有：锡膏工艺，红胶工艺。有铅、环保（rohs）加工工艺
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