FAB厂制造部培训知识问答

1.

什幺是MFG?

答：MANUFACTURING生产制造

2.

MFG主要的工作职掌是什么?

答：(1) 安排生产排程/顺序

(2) 确保产品品质

(3) 提高生产效率 / 产能

(4) 提升准时交货率

(5) 激励员工士气

3.

什幺是WPH?

答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量

4.

如何衡量WPH ?

答：WPH 值愈大,表示其机台每小时之芯片产出量高,速度快

5.

什幺是Move?

答：芯片的制程步骤移动数量.

6.

什幺是Stage Move?

答：一片芯片完成一个Stage之制程,称为一个Stage Move

7.

什幺是Step Move?

答：一片芯片完成一个Step 之制程, 称为一个Step Move.

8.

Stage和step的关系?

答： 同一制程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage, 通常要经过清洗,进炉管,出炉管量测厚度3道step

9.

AMHS名词解释?

答：Automation Material Handling System; 生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运送

10.

SMIF名词解释?

答：Standard Mechanic InterFace (确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP / Loadport / Mini-environment等;

11.

为什幺SMIF可以节省厂务的成本?

答：只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可,而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级;在此种界面下可简称为"包货包机台不包人";对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量,舒适性较佳

12.

为什幺SMIF可以提高产品的良率?

答：因为无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中

13.

Non-SMIF名词解释

答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量,因此是较不舒适的

14.

SMIFFOUP名词解释?

答：符合SMIF标准之WAFER container,Front Opening Unit FOUP

15.

FOUP未含Wafer的重量约为多少?

答：4.6 kg

16.

FOUP含25片Wafer的重量约为多少?

答：7.9 kg

17.

MES名词解释?

答：Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息,简述几项重点如下

(1) 每一类产品的生产step内容/规格/限制

(2) 生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序,实时的机台状态(可用/不可用)

(3) 每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据(在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注…等

(4) 每一产品批现在与未来要执行的step等资料

18.

EAP名词解释?

答：(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;

(2) 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID来和MES与机台做沟通反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业

19.

EAP的好处

答：(1)减少人为误操作(2)改善生产作业的生产力(3)改善产品的良率

20.

为什幺EAP可以减少人为操作的错误

答：(1)避免机台RUN错货(2)避免RUN错机台程序

21.

为什幺EAP可以改善机台的生产力?

答：(1)机台可以自动Download程序不需人为操作(2)系统可以自动出入帐,减少人为作帐错误(3)系统可以自动收集资料减少人为输入错误

22.

为什幺EAP可以改善产品的良率?

答：(1)在Phot/etch/CMP区中,可自动微调制程参数(2)当机台alarm时,可以自动hold住货(3)当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时,可自动hold住货

23.

GUI名词解释?

答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功能以图形界面的呈现方式使得user可以方便执行

24.

EUI名词解释?功能是什幺?

答：EAP User Interface;机台自动化程序的使用者界面,透过EUI可以看到机台目前的状态及货在机台内的情形

25.

SORTER分片机的功能?

答：可对晶舟内的wafer

(1)进行读刻号

(2) 可将wafer的定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)的指定方位

(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上

(4) 执行不同晶舟内wafer的合并

(5) 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内

26.

OHS名词解释?

答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS轨道上传送FOUP的小车)

27.

FAB内的主要生产区域有那些?（有7个）

答：黄光, 蚀刻, 离子植入, 化学气象沉积, 金属溅镀, 扩散, 化学机械研磨

28.

Wafer Scrap规定?

答：Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以报废缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”

29.

Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施?

答：SCRAP（报废，定义请参照Wafer Scrap规定）

30.

TERMINATE规定？

答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE

31.

WAFER经由客户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施?

答：TERMINATE

32.

FAB疏散演练规定一年需执行几次?

答：为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。

33.

何时应该填机台留言单及生产管理留言单？

答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时

生产留言单：有特殊规定需提醒线上人员注意时

34.

填写完成的机台临时留言单应置放于那里?

答：使用机台临时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或粘贴于机台上

35.

机台临时留言单过期后应如何处理?

答：机台临时留言单过期后应由MFG On-line人员清除回收, 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。

36.

生产管理留言单的有效期限是多久?

答：三个月

37.

何时该填写芯片留言单？

答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单

38.

芯片留言单的有效期限是多久?

答：三个月

39.

填写完成的芯片留言单应置放于何处?

答：FOUP 上之套子内

40.

芯片留言单需何人签名后才可生效?

答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

41.

何谓Hold Lot?

答：芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLD LOT;帐点上的状态为Hold,如此除非解决hold住的原因否则无法继续run货

42.

PN（Production Note，制造通报）的目的?

答：(1) 为公布FAB内生产管理的条例。

(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。

43.

PN的范围?

答：(1) 强调O.I.或TECN之规定, 未改变

(2) 更新制造通报内容

(3) 请生产线协助搜集数据

(4) O.I.未规定或未限制, 且不改变RECIPE、SPEC及操作程序

44.

何谓MONITOR?

答：对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等

45.

机台的MONITOR项目暂时变更时要填何种文件?

答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暂时工程变更）

46.

暂时性的MONITOR频率增加时可用何种表格发布至线上?

答：Production Note（PN，制造通知）

47.

新机台RELEASE但是OI尚未生效时应填具何种表格发布线上?

答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暂时工程变更）

48.

控片的目的是什幺?(Control wafer)

答：为了解机台未来的run货结果是否在规格内,必须使用控片去试run,并量测所得结果如厚度,平坦度,微粒数…控片使用一次就要进入回收流程。

49.

挡片(Dummy wafer)的目的是什幺?

答：用途有2种：

(1) 暖机

(2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN数、厚度…﹞后，再送去回收.例如可以同时run150片wafer的炉管,若不足150片时必须以挡片补足,否则可能影响制程平坦度等…; High current 机台每次可同时run17片,若不足亦须以挡片补足挡片的

50.

Raw wafer(原物料wafer)有不同的阻值范围吗?

答：是的;阻值范围愈紧的,成本愈贵;例如8~12欧姆用于当产品的原物料,0~100的可能只能用当监控机台微尘的控片

51.

机台状态的作用?

答：为能清楚地评量机台效率,并告诉线上人员机台当时的状况

52.

机台状态可分为那两大类?

答：(1) UP

(2) Down

53.

机台状态定义为availabe可用的状态有那些?

答：RUN : 机台正常,正在使用中

BKUP : 机台正常,帮其它厂RUN货

IDLE : 机台正常,待料或缺人手

TEST : 机台正常,借工程师做工程实验或调整RECIPE

TEST_CW : 机台正常,正在RUN 控檔片

54.

机台状态定义为SCHEDULE NON-AVAILABLE的有那些?

答：MON_R : 机台正常,依据OI规定进行检查,如每shift/daily/monthly

MON_PM : 机台正常,机台定期维护后的检查

PM : OI规定之例行维修时机及项目;如汽车5000KM保养

HOLD_ENG : 机台正常,制程工程师澄清与确认产品异常原因,停止机台RUN LOT

55.

在机台当机处理完后;交回制造部时应挂何种STATUS?

答：WAIT_MFG

56.

在工程师借机检查机台调整RECIPE时应挂何种STATUS?

答：TEST

57.

若是机台MONITOR异常工程师借机检查机台时应挂何种STATUS?

答：DOWN

58.

线上发现机台异常时通知工程师时应挂何种STATUS?

答：WAIT_ENG

59.

线上在要将机台交给工程师做PM前等待工程师的时间应挂何种STATUS?

答：WAIT_ENG

60.

工程在将机台修复后交给制造部等制造部处的这段时间应挂何种STATUS?

答：WAIT_MFG

61.

年度维修时应挂何种STATUS?

答：OFF

62.

Muti-Chamber的机台有一个Chamber异常时制造部因为派工ISSUE无法交出Chamber该挂何种STATUS?

答：HOLD_MFG

63.

制程工程师澄清或确认产品异常原因停止机台RUN货时应挂何种STATUS?

答：HOLD_ENG

64.

因工程部ISSUE而成机台不能正常RUN货时应挂何种STATUS?

答：HOLD_ENG

65.

MES或电脑等自动化系统相关问题造成死机要挂何种STATUS?

答：CIM

66.

因为厂务水电气的问题而造成机台死机的问题要挂何种STATUS?

答：FAC

67.

生产线因电力压降、不稳定造成生产中断时,机台状态应挂为?

答：FAC

68.

生产线因MES中断或EAP联线中断而造成生产停止,此时机台将态为何?

答：CIM

69.

机台状态EQ status定义的真正用意何在?

答：(1) 机台非常贵重,所以必须知道时间都用到何处了,最好是24小时都用来生产卖钱的产品;能清楚知道时间用到何处,就能进行改善

(2) 责任区分,各个状态都有不同的责任单位,如制造部/设备工程师/制程工程师…等

70.

什幺是T/R?

答：Turn Ratio, 芯片之移动速度; 即1天内移动了几个制程stage

71.

如何衡量T/R ?

答：一片芯片在1天内完成一个Stage Move,其 T/R值为 1. T/R 值愈大,表示其移动速度愈快,意谓能愈快完成所有制程.

72.

什幺是EAR ?

答：Engineer Abnormal Report(工程异常报告);通常发生系统性工程问题或大量的报废时,必须issue EAR.异常事件是否issue EAR 主要依据EAR OI 定义

73.

EAR之目的为何?

答：在于记录Wafer生产过程中异常现象的发生与解决对策，及探讨异常事件的真正原因进而建立有效的预防及防止再发措施，以确保生产线之生产品质能持续改善

74.

什幺是MO ?

答：MO (Mis-Operation)指未依工作准则之作业,而造成的生产损失.

75.

MO有何之可能影响?

答：(1) 产品制程重做(REWORK)。

(2) 产品报废。

(3) 客户要求退还产品，并要求赔偿.

(1) 公司声誉因未能准时达交而受损

76.

如何防止MO之产生?

答：(1) 依工作准则作业.

(2) 不确定的事需询问清楚后再下判断

77.

什幺是Waferout ?

答：完成所有制程后并可当成产品卖出之芯片.

78.

什幺是clean room (洁净室)?

答：指空气中浮尘被隔离之操作空间

79.

为何要有clean room ?

答：避免空气中的微浮尘掉入产品,进而破坏产品的品质

80.

clean room有何等级?

答：class 1, calss 10, class 100, class 1000, class 10000,…等级愈高(class 1) 则表示要求环境之洁净度就愈高.如医院开刀房之环境为 class 1000.

81.

FOUP回收清洗流程?

答：(1) 线上各大区将所使用过的FOUP送回Wafer Start 清洗。

(2) 下线MA将回收待清洗的FOUP.底盘逐一拆下。

(3) FOUP须量测有无问题.(全新的也须量测) 。

(4) 拆下的Door& 底盘须用IPA擦拭干净。

(5) 拆下FOUP 放置Cleaner清洗。

82.

FOUP回收清洗时间?

答：FOUP回收清洗时间设定为最长三个月清洗一次. 而RF ID 在每次清洗完Issue时会同时将下一次清洗的时间Updata上。

83.

FOUP各部门领用流程?

答：各部门的领用人至W/S领取物品时,须填写”FOUP & 塑料封套 领料记录表”填上领取的件数以及部门.名字.工号即可

84.

FAB制造通报(Production Notice)responsibility?

答：(1) 制造部负责通报的管理与执行，Fab相关部门因工程与生产需要可制作制造通报经单位主管及制造部同意后进线执行。

(2) 制造通报涉及工程限制（Constrain）时需由工程部门负责工程师在MES上设定/修改完成后交由制造部审核确认及生效后，此通报才能进线执行。

85.

FAB制造通报(Production Notice)规定和禁令?

答：(1) 通报被取消则此通报将视为无效.

(2) 通报内容新旧版本相冲突时以新版本为主，initiator 需告知前份作废PN ,以便MA立取出

(3) 通报最长期限为一个月.如果通报想延长期限,必须重新提出申请与签核,但以一次为限.

(4) 至截止期后通报将自动失效.

86.

FAB制造通报(Production Notice)管理?

答：(1) 如果此通报由制造部主管直接公布,签署过程即省略

(2) 通报内容应尽量言简意赅,避免繁琐冗长的陈述

(3) 制造部各区文件管理人负责将取消或无效之生产通告传回Key-in Center 以避免被错误使用

(4) 通报应盖上Key-in center 有效公章.

87.

何谓Bank Lot?

答：若芯片有客户要求需要长时间的停止时则需使用BANK LOT;即帐点上的状态为BANK;除非客户再次通知后解除,否则无法往下RUN货

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