2017年上海工博会，研华科技带来的智能控制器方案还原了生产线上的检测过程。研华（中国）公司工业自动化事业群资深产品经理李嘉先生在接受记者采访时就设备智能化表达了以下看法。
自动化市场典范转移：从传统金字塔架构转为工业物联网架构。研华控制器顺应形势，整合物联网核心软件，直接将设备通过云端连接到物联网。这就是研华一直倡导的设备智能化，通过EnterCAT连接外网，客户可以随时监测设备状态。
实现设备智能化的核心要素是设备数据和用户。设备数据需要全部数字化 ,为MES 和ERP提供数据支撑。而用户关心的是这些设备数据的价值，因此针对数据的分析至关重要。
如何使老旧设备智能化？
工博会上诸多用户提出：老旧设备如何智能化？设备数据如何产生价值？数据又如何改善生产过程？
针对机台智能化，研华智能控制器提供多种串口和网络接口来实现数据解析，以分布式I/O的方式来获取设备状态。某些设备无法网络布线，可将数据无线上传至智能控制器，汇总于数据分析计算平台，分析的结果可以直接显示在本地，也可发布到云端供用户管理。
研华以APAX-5000系列PAC智能控制器搭配模拟量输入模块与分布式工业以太网总线所规划出的机器手臂监测与预防保养解决方案，可高速采集数据。研华的APAX-5580智能控制器内建的Intel处理器APAX-5580不但可以高效运算，还可以整合各种I/O模块。通过12通道模拟量输入模块APAX-5017H采集六轴机器手臂上的传感器数据，可以将模拟量信号暂存于内部硬盘内，中控室的监测系统根据用户设定的时间（每隔五分钟或每隔十分钟）定时收集数据，来分析机械手臂状况。
此外，个性化产品需求增加，柔性生产线逐渐取代单一生产线模式，以满足少量多样的生产计划和订单排程。
设备智能化的主要问题是不同的设备供货商之间没有标准的通讯协议设备,半导体生产商不得不建立他们自己定义的 “联网协议”。
为加快效率，行业设备商需要提供一套通讯标准，例如在半导体和光伏机台设备上有特别要求SECS半导体通讯标准协议。研华智能控制器整合了SECS通讯标准和物联网软件技术WebAccess 、Taglink，使数据解析更加简单。
研华半导体设备SECS联网与机台监控系统，整合ADAM/APAX 智能控制器，嵌入式计算平台，采集数据后，转换为SECS通讯协议与上位管理系统整合，广泛应用于半导体晶圆厂、半导体封装测试厂、LCD面板厂、太阳能光伏设备厂、激光设备厂等。
很多厂商要求设备供应商在设备的设计阶段就导入智能化控制器，因此需要从两个维度上整合智能控制器。水平维度，需要整合各种物联网传感设备；垂直维度上，要提供对上层信息管理软件的接口、大数据运算接口、MES 层信息接口等。
研华倡导建立产业合作生态链联盟，携手共赢。截至2015年年底全球共50多家联盟伙伴、6家策略伙伴加入，今年已招募26家联盟VIP伙伴，年底将实现双倍增长。此次工博会，研华更与鼎捷软件、百度云、薇茗、易往、无锡拓能等携手，共同展出不同行业应用，完整展现联盟在工业4.0创新及实践中的强大能力。
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