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【智能制造日报】博世投资10亿欧元建半导体工厂

2017/6/19 16:38:48 人评论次浏览来源：智能制造发展联盟分类：其他

点击上方「智能制造发展联盟」关注及查看往期精彩内容！?智能制造日报2017年6月19日第565期自动驾驶

博世投资10亿欧元建半导体工厂

日前，全球尖端零部件供货商博世计划投资10亿欧元在德国东部的德累斯顿建设第二家半导体工厂，以满足自动驾驶、物联网等新技术对半导体产品日益增长的需求。工厂预计于2021年投产，并将雇佣700名职工。

物联网

大华与新思科技达成战略合作升级物联网设备安全性

6月15日，大华股份宣布与Synopsys公司达成合作，以加强其物联网（IoT）设备和解决方案的安全性。通过应用Synopsys提供的全面解决方案和组合性服务，大华股份在软件开发生命周期（SDLC）和供应链方面不仅将强化产品，还将建立更高的安全和质量体系。

智慧家庭

长虹宣布已在五个智慧家庭应用领域取得突破

近日，长虹公司对外宣布，基于UP物联运营支撑平台和IPP技术框架，长虹已在智能控制、安全、大媒体、能源、健康等五个智慧家庭应用领域取得突破，从软硬件两个维度实现智慧家庭的产品化和全面市场化。目前长虹智慧家庭应用解决方案已经接入20多类智能家电产品。

3D打印

Techniplas组建3D打印部门

塑料制造公司TechniplasLLC已经宣布计划建立3D打印中心，该中心将用于通过公司运营的数字化来加速产品开发。Techniplas希望将3D打印用于标准模具基座中的金属插件，加快工具制造过程。此外，Techniplas还将使用UV聚合物固化3D打印系统。这些将使其能够从塑料快速有效地开发复杂和轻便的汽车零部件。

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