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2017/2/27 11:03:04 人评论次浏览来源：SMT加工BGA焊接分类：MES

无引脚芯片载体(LCC：Leadless Chip Carrier)或四侧无引脚扁平封装(QFN：Quad Flat NonLeaded Package)。指陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，辽宁封装尺寸，高度比QFP低，mes封装尺寸，它是高速和高频IC用封装。但是，flash封装尺寸，当印刷基板与封装之间产生应力时，qfn封装尺寸，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到1OO左右：封装本体厚度为1．O、0．9、0．85和0．8 mm，电极触点中心距1．27 mm；材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装，电极触点中心距除1．27 mm外，还有0．65mm和0．5．mm两种。

激光焊接技术的趋势

随着封装尺寸的不断缩小、集成度的日益提高、功能的不断加强、封装形式、材料及结构的多样化，激光焊接技术无论在电子封装、光电子封装还是在MEMS 封装、微系统封装中的地位都变的尤为重要，具有更加广阔的应用前景。未来激光焊接技术在应用和研究方面将集中在以下几点：三维立体及FC封装中的激光锡球键合技术、Flip Chip 及RF 封装中的激光返修技术、二极管激光键合技术、超快速激光键合技术、激光键合过程自动化、带有敏感薄膜的MEMS 和光电子封装中的无钎剂激光选择性软钎焊技术、非平衡加热过程温度场及应力场分析、键合焊点可靠性等。

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