SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.
SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称.
SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，pcba封装尺寸，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称.
芯片引脚方向识别
通用规则（BGA 除外）：
片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向
芯片型号末尾有方向标志“R”:首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向
例如HAXXXXA，贵州封装尺寸，HAXXXXAR，mes封装尺寸，其电气性能一样，只是引脚互相相反
首引脚位置识别类型
凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角
首引脚位置识别类型
小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑
芯片分析方法---X-Ray
利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。
芯片分析方法---C-SAM
C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同， 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良
芯片分析方法---Decap
Decap: 利用硫酸/酸的强腐蚀性，将IC外部的塑封层腐蚀掉，然后在显微镜下放大观察其内部Die（晶片）表面的缺陷
（Bonding点异常、EOS损伤痕迹等）
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