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东莞封装尺寸_通天电子(优质商家)_mes封装尺寸

2017/3/7 10:23:07 人评论次浏览来源：SMT加工BGA焊接分类：MES

贴片封装

随着生产技术的提高，cbga封装尺寸，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，mes封装尺寸，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。

QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，东莞封装尺寸，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，pbga封装尺寸，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

产品引线数体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)

QFP 44 14 1.0 0.4

QFP（1010） 44 10 0.8 0.35

QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35

QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35

QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35

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