7月28日，金砖国家技能发展与技术创新大赛—3D打印与智能制造技能大赛说明会在杭州职业技术学院举行，华中数控作为智能制造大赛的承办单位参加说明会，来自金砖国家工商理事会中方技能发展组组长、一带一路暨金砖国家技能发展联盟理事长刘振英，杭州职业技术学院校长贾文胜， 3D打印和智能制造大赛技术委会主任付宏生，武汉华中数控股份有限公司副总裁、智能制造赛项专家组执行组长熊清平、3D打印赛项专家组长孟献军及参赛学校的师生代表共100余人参加了说明会。
说明会上刘振英理事长介绍了金砖国家技能发展与技术创新大赛背景、目的和意义，金砖国家技能发展与技术创新大赛是金砖中国年的一项重要设计成果，也是由中国牵头发起的一项国际性赛事，是促进金砖国家技能发展和技术交流，落实金砖五国共同签署的有关人才发展合作备忘录的相关精神，搭建一带一路暨金砖国家职业技能发展、工程能力培养和智能技术创新的国际合作平台。 付宏生教授介绍了关于《金砖国家3D打印和智能制造技能大赛职业能力评价标准解读》的报告。他表示，本次竞赛首次引入国际职业能力评价指标，目的是以赛促学，提升专业教学水平，使学校培养出现代企业所需要，并具有综合能力的技术型人才，解决各国智能制造产业发展紧缺技能人才的需求。
华中数控副总裁熊清平介绍智能制造大赛背景
在随后的智能制造赛项技术规程与答疑环节，武汉华中数控股份有限公司副总裁熊清平介绍了智能制造大赛的背景以及中国制造2025背景下智能制造的意义，华中数控对本次大赛的重视和支持。武汉华中数控股份有限公司培训部部长孙海亮对大赛的整个流程、比赛平台、赛项任务等做了详细的介绍。
华中数控培训部部长孙海亮介绍智能制造赛项平台
现场华中数控的技术人员还解答了选手关于比赛的相关问题。
本次金砖大赛选用华中数控研发的“HNC-iFactory-m1r1智能制造实训平台”作为“智能制造生产线运营和维护”赛项的竞赛平台。选手将在平台上完成包括 RFID 系统的调试与应用、机器人（含第七轴）编程与调试、产线设备的运行与维护、大数据采集及工艺优化、个性化产品的定制加工、职业能力的 8 项指标考核等六个工作任务，大赛将于8月22日在杭州开幕。
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