金立的智能制造工厂究竟牛在哪？

关于“智能制造”，在德国有工业4.0标杆企业，美国有GE这样的龙头企业，各国都希望树立竞争新时代的顶层标杆。在这样的背景下，中国制造企业也迫切需要找到一条新的发展之路，形成新的经济增长级，适应全球化的新竞争，塑造国际竞争新优势。难点在制造业，出路也在制造业。中国要从制造大国迈向制造强国，离不开标准，近几年，中国也在开始探索智能制造的中国标准。

但无论一切探索，都离不开“工欲善其事，必先利其器”的原则。近年来，金立坚持研发设计、组装制造、品牌经营和市场销售一体化战略，随着金立M系列、S系列等多款新品接连获得好评，金立深厚的高端制造水平，品质为先的工匠精神也获得市场的认可。而实现金立这一切的基础，就是被誉为“亚洲最大单体智能终端制造中心”的金立工业园。

“智造”之于中国市场无疑就是一块“大蛋糕”，但想要分吃这块蛋糕并不是简单的事情。“智能制造”的核心，不是简单的自动化能力的提升，而是要改变社会的业态，改变一种分配模式。在制造业里，当有一天机床操作变得和手机操作一样智能简单，人人都会做，人人都乐于去做，这也许就是金立投资智造领域的目标——这是一个融合了供给侧改革、互联网+、信息化、自动化智能制造的结合体，一种野蛮生长的新制造创新生态，一块已开启的制造业万亿级社会化协同创新市场！

面对这个庞大的智造市场，金立可谓武装到了“牙齿”——被誉为“亚洲最大单体智能终端制造中心”的金立工业园的生产线，引进了日本松下和德国西门子的表面贴装技术（SMT）设备，车间为十万级无尘洁净度、防静电、恒温恒湿车间，共设有54条高速生产线，年产能可达1亿台！

6月24日，“走进高端制造·中国智造之星100金立智能创新论坛”在“亚洲最大的单体智能终端制造中心”——金立工业园举行，来自中国营销创新联盟、广东省智能创新协会的专家、媒体观察家、企业家参观了金立手机的智能制造基地，看到了支撑现代制造业的高精尖技术与设备，和金立为提供高品质产品所付出的努力。

随着移动终端产品的升级和迭代，在智能手机生产领域与之相匹配的元器件的工艺要求也逐步提高。据金立集团执行副总裁、金铭公司总经理李三保介绍，一台较为普通的智能手机内，其元件数量就约有500-600个，最小的元件厚度约为头发丝的3倍，单位以“微米”计！可以试想，如果用人手装贴这样的元器件，几乎是吃力不讨好的事情，所以这样的元件贴装工艺显然无法再由人工完成。为了克服这个困难，金立通过引入SMT生产线，实现“每秒60个元件”的装贴速度，完成一部智能手机数百个元件的装贴仅需“10秒左右”！

现场，“中国智造之星100”嘉宾们看到，在装贴工序完成后，主板随即在自动化测试车间进行软件下载、写入S/N号、校准参数、全功能测试等工序，同样，相关过程采用“自动化”流水线完成。而在主板功能的完善后，就到了主板与屏幕、扬声器、摄像头、电池等零部件进行组装；按照标准作业的流水线由不同的检测员进行检测，合格后够被送往包装区包装。而在出货品质检验区，抽检人员针对拍照、上网、打电话、GPS等常用功能再全部测试一遍。

在智能化生产车间之外，还有可靠性测试车间。在测试车间里，金立的检测人员会对手机的气候环境、机械环境、耐力寿命、整机防护、表面工艺、性能鉴定等约40项质量指标进行可靠性测试。还有气候环境测试环节，主要指手机低温工作、高温储存、高温高湿、高低温冲击等系列测试，温度跨度为-40°C到80°C以及相对湿度在90%以上，针对手机处于各种严苛气候环境下的静置或工作状态，其功能、外观、机械性能、电性能等能否达到正常水平进行评判。

另外，李三保还特别介绍了金立投资了价值约400万元的密封“天线暗室测试”——暗室墙面布满“刺”状物，用来模拟运营商2G、3G、4G等信号的不同强度，同时对“暗室”里的手机建立呼叫，以检测手机各频段的射频性能参数（功率和灵敏度）是否符合设定要求。

当你参观完金立的生产车间，就知道什么是“天下武功，唯快不破”。说到智能制造的“SMT”，那就是金立生产车间里最“牛X”的地方。在最有技术含量的金立SMT生产车间，可以真正感受到高端制造的核心含义。

可以说，金立今天的成绩，是受到市场和用户的认可使然，而背后却是金立十余年来对产品品质孜孜不断的追求。正是有了重金投入、精心打造的金立工业园，才生产出了今年5月初一经发布就广受好评的金立S10！也许，金立成功转型的背后，正是这些产品背后的众多生产和制造环节的默默支撑，才带来了金立手机的高品质和好口碑，进而带来了金立近年来强劲的市场表现。

根据IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果，2016年第一季度，尽管全球智能手机制造厂商的出货量相比上一季度减少14.9%，但中国大陆厂商的比重却从40.1%上升至44.1%，正向态势明显。

在全球前十智能手机厂商组装排名中，中国大陆厂商就占据五席，其中就有“金立”。在手机行业有着16年历史的金立，最近两三年发展势头迅猛，自2015年第四季度就已重回全球前十行列，而今年的最新数据则再次印证了金立如今越趋稳健的制造实力步伐。目前，国内智能手机的竞争已经白热化，各大厂商都已经在出招，努力希望能获取更多的市场份额。

2011年6月，美国启动包括工业机器人在内的“先进制造伙伴计划”，2012年2月出台“先进制造业国家战略计划”并设立美国制造业创新网络。2013年，德国实施“工业4.0”战略。日本大力发展协同式机器人、无人化工厂。2016年，谷歌的阿尔法狗打败韩国著名棋手李世石九段举世瞩目。这些标志性事件都预示着全球正快速进入智能制造时代。

是的，从中国制造升级为“中国智造”已成为近期诸多产业发展的关键趋势，尤其是对需要满足分散、多点、大范围的智能化的产业，更是一展身手的所在。

金立拥有全行业最有技术含里的SMT生产车间，其特点有“八高”：1. 高速，金立采用了松下NPM和西门子DX4最顶端设备，它们的组合速度每秒超过60个元器件；2.高精度，贴装精度可以到达0.025mm(25微米)。3. 高投入。每条线的造价超千万，有的造价更高达2000多万元，还配备了多个辅助的“体检医生”，SPI锡膏印刷检查机， AOI光学检查机和X-ray检查；4. 高产出，手机主板贴片日产能15万片，主板月产量可以达到450万片(450万台手机)；5. 高品质，在2016年上半年，SMT的贴片不良率控制在0.08%，也就是说贴1万块基板，SMT贴出的不良品在组装线只有8个。6. 高技术；7.高要求，SMT车间的人员素质要求较高，其中管理人员80%以上为大专以上学历。8.高智能，贯穿整个生产和销售环节，实现了信息系统化，通过制造协同管理平台，确保对每个产品的品质到位跟踪。

在金立的SMT生产车间，即使细微到每一块零部件的贴装，都可以进行溯源！在智能制造的条件下，整个生产和销售环节，都实现了信息系统化，只要通过制造协同管理平台，就可以确保对每个产品的品质到位跟踪，能知道搭载的每一个部品的批次，在哪一台机器生产的，什么时间生产的，甚至知道是哪位操作员工生产的！

另外，除了SMT主板贴片车间外，还有“可靠性实验室”也堪称业内一绝。用“千锤百炼”来形容金立的检验项目，可谓一点都不为过。在金立可靠性实验室内近100个测试项目中，严于国家/行业标准的约有31%，有近一半测试项目是国家/行业标准里面没有的。实验室会检验所有出产手机的20%。这一数值是其它手机厂商抽检量的4倍还要多!

在制造过程智能化、制造业服务化成为产业发展新趋势的大背景下，企业应该广泛积极探索工业互联网创新应用，通过构建智能互联的网络架构，引发制造模式、业务模式和产品创新方式变革，加速向服务型智能制造转型。当我们把金立的智造发展之路归类到这样的变革模式中，就懂得其越来越强大的秘密了！（文：程东升 财经作家，CEO书院创始人）