成品外观标准
① 元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间
② 镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。
③ 所有元器件排列整齐匀称，mes焊接流程规范，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准。
④ 所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。
刷胶工作
1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。
2: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。 3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。
焊接方法
1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，mes焊接工艺流程，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），辽宁mes焊接，如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，mes焊接技巧，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
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